基板実装，実装ユニット組立 | キヤノン電子 株式会社
イメージングデバイスの実装技術開発エンジニア | キヤノン株式会社
大型四角基板対応と解像力1.0マイクロメートルを両立 半導体露光装置“FPA-8000iW”を発売 | キヤノングローバル
日本の半導体製造装置、世界シェア低下に次世代技術で立ち向かえ | 日経クロステック（xTECH）
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国産初の半導体露光装置「PPC-1」発売から50周年｜キヤノン株式会社のプレスリリース
キヤノンの「EOS SYSTEM」が誕生35 周年｜キヤノン株式会社のプレスリリース
実装機世界シェア合計8割の4社が共演、5G向け材料に注目 | 日経クロステック（xTECH）
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全自動段取りラインづくりのレシピ - SMT（電子部品実装）・マウンター | ヤマハ発動機
国産初の半導体露光装置「PPC-1」発売から50周年 | キヤノングローバル
2020年度半導体製造装置カテゴリ別顧客満足度ランキング-日本勢は8社が入賞 | TECH+
５Ｇ」で電子部品実装機増産 ＦＵＪＩ 岡崎でチップマウンター増産へ 「５Ｇ」関連の需要増対応 能力を３割強化｜中部経済新聞 愛知・岐阜・三重・静岡の経済情報
後工程向け半導体露光装置“FPA-5520iV LFオプション”を発売 先端パッケージングの大型化に対応する広画角での露光を実現 | キヤノングローバル
2025年半導体実装関連市場，15.8%増の10兆1,451億円 | OPTRONICS ONLINE オプトロニクスオンライン
Q3 キヤノン製品の世界シェアは？ | キヤノングローバル
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ファームウェア（機器組込ソフト）設計（医療用Ｘ線撮影装置） | キヤノン株式会社
コロナ時代の成長企業：注目企業１ 半導体製造装置 東エレク、スクリン、ディスコ 設備投資増強の追い風＝武野泰彦 | 週刊エコノミスト Online
大分キヤノン株式会社 - 大分キヤノンのものづくり - 実装技術
デジタルカメラ製品のメカ設計者/基板設計者 | キヤノン株式会社
