東芝メモリ喫緊の課題「3次元NAND」、サムスンの独走許した深い理由 業界が驚いたiPhone7の3次元NAND Wedge ONLINE(ウェッジ・オンライン)
３Ｄフラッシュメモリーの大容量化へ半円形セルだ！｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
福田昭のセミコン業界最前線】3D NANDフラッシュの高密度化を側面支援する「第3」のスケーリング - PC Watch
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東芝メモリ、３Dフラッシュメモリー「BiCS FLASH」の設計検証を1日に短縮 | 日経クロステック（xTECH）
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プレスリリース (2007.06.12-1) | ニュース | 東芝
東芝メモリ、96層３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー 18年量産開始 | エレクトロニクス ニュース | 日刊工業新聞 電子版
東芝、ついに3D-NANDフラッシュを製品化、BiCSを採用 - セミコンポータル
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東芝、車載機器向けUFS 2.1準拠の組み込み式NAND型フラッシュメモリを出荷開始 | レスポンス（Response.jp）
やかもち＠ちもろぐ on Twitter: "SSDはどんどん垂直方向にメモリセルを積層する「3D化」が進んでて、気づけば24層 → 128層まで来た。 原型となる技術は東芝メモリの「BiCS」で、その後サムスンが「V-NAND」と名付けて量産化。 ・高性能 ・高耐久 ・低遅延 ・低コスト で ...
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3D NANDフラッシュとは - Tintri by DDN
東芝、３次元ＮＡＮＤ型メモリーの新工場 １９年着工へ | エレクトロニクス ニュース | 日刊工業新聞 電子版
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NANDフラッシュメモリー、3D「64層」の対決へ。東芝はサムスンに追いつけるか｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
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東芝がQLCの3D NANDを試作、96層プロセスの開発も：1.5Tバイトのパッケージ品も - EE Times Japan
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第2回：ムーアの法則50周年〜平面での微細化が行き詰まったら縦方向に積層へ〜 (3/4) | 連載04 半導体テクノロジーの今 | Telescope Magazine
東芝が狙う3Dメモリ事業は救世主となれるか - trendswatcher.net
