SEMICON Japan 2016 - 東芝が語った3D NANDの今後の戦略 (1) 3D NANDの200層積層に挑む東芝 | マイナビニュース | 戦略, 東芝
東芝、ついに3D-NANDフラッシュを製品化、BiCSを採用 - セミコンポータル
Toshiba's 48-layer BiCS 3D NAND enables fast and reliable SSDs | KitGuru
TC58NVG0S3HBAI4 Datasheet(PDF) - Toshiba Semiconductor
ニュースリリース (2009-12-15)：業界最大 ６４ギガバイトの組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ新製品の発売について | ニュース | 東芝
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3D NAND型フラッシュメモリについて パソコン(PC)の森
メモリの大革命 3次元NANDフラッシュ
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福田昭のセミコン業界最前線】東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用 - PC Watch
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東芝メモリ、96層３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー 18年量産開始 | エレクトロニクス ニュース | 日刊工業新聞 電子版
TOSHIBA Serial Interface NAND Technical Data Sheet
Architecture and Process Integration Overview of 3D NAND Flash Technologies
