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IFTLE 485: TSMC, Samsung and Sony Showcase Advanced Packaging at 2021 IEEE ISSCC - 3D InCites
Image sensors expand machine vision applications | Vision Systems Design
IEDM 2017: AMD says Epyc is just the beginning | ZDNet
2017 IEDM Conference Proceedings
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T ECHNICAL B RIEFS
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IEDM 2017: Sony's 3-layer stacked CMOS image sensor technology – WikiChip Fuse
2017 IEDM Conference Proceedings
IEDM 2017の講演2日目（12月5日）午前（その2）：ソニーの虹彩認識用イメージセンサー：福田昭のデバイス通信（120） 12月開催予定のIEDM 2017をプレビュー（4）（1/2 ページ） - EE Times Japan
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2017 IEDM Conference Proceedings
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