東芝:世界で初めてTSV技術を用いた最大16段積層NAND型フラッシュメモリの開発について | Business Wire
Toshiba and SanDisk develop the 19 nm process manufacturing technology to realize the world's smallest, lowest cost flash memory products, SSD and memory cards are inexpensive - GIGAZINE
東芝、ついに3D-NANDフラッシュを製品化、BiCSを採用 - セミコンポータル
Flash memory - Wikipedia
東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ - PC Watch
東芝:車載機器向け組込み式NAND型フラッシュメモリのラインアップ拡充について | Business Wire
東芝:最先端プロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの量産について | Business Wire
東芝:世界初、15nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの量産について | Business Wire